Mimo że na rynku jest wiele wbudowanych procesorów Linux, niewiele z nich zostało zaprojektowanych wprost na potrzeby rynku IoT oraz sterowania przemysłowego. Większość procesorów znajdujących się na popularnych płytkach, takich jak Raspberry Pi, pierwotnie było przeznaczonych do czegoś innego (np. dekodera) i zostały tylko zaadaptowane do potrzeb społeczności IoT oraz sterowania przemysłowego.
Takie procesory zazwyczaj mają wystarczającą moc obliczeniową, ale brakuje funkcji wejścia/wyjścia, co nie jest zaskakujące: dekodery mają zupełnie inne potrzeby wejścia/wyjścia niż urządzenia IoT lub sterowania przemysłowego. Te procesory są również dość skomplikowane, wymagają wielu dodatkowych komponentów do pracy, dostępne są tylko w trudnych do obsługi obudowach BGA, i wymagają płyt wielowarstwowych. Wszystko to stawia poważne przeszkody przed producentami urządzeń w niskich i średnich ilościach.
Przyjrzyjmy się obudowie BGA. Wszystko związane z BGA jest o rząd wielkości bardziej skomplikowane w porównaniu z innymi wyborami obudowy, takimi jak LQFP. BGA stanowi granicę, gdzie staje się niemożliwe obsłużenie chipów ręcznie. Wszystko, od lutowania, poprzez odłutowywanie, aż do sprawdzania jakości montażu wymaga specjalistycznego i kosztownego sprzętu. Producenci smartfonów akceptują wyzwania związane z BGA jako nieuniknione skutki pożądanej miniaturyzacji płyty, jaką technologia umożliwia, ale dostawcy urządzeń IoT lub sterowania przemysłowego patrzą na to inaczej. Produkty IoT oraz sterowania przemysłowego rzadko mają jakiekolwiek ograniczenia dotyczące wielkości, a konieczność radzenia sobie z coraz mniejszymi obudowami układów scalonych jedynie przynosi komplikacje bez widocznych korzyści.
Innym przykładem jest poziom logiki linii GPIO. Jak projektanci procesorów wykorzystują coraz bardziej zaawansowane procesy produkcyjne, napięcia zasilania układów również zmniejszyły się. W rezultacie standardowe biblioteki I/O półprzewodników zrezygnowały z obsługi poziomów logicznych 5V i nawet 3,3V. To nie martwiło projektantów dekoderów i innych "zamkniętych" produktów, ale było złymi wieściami dla architektów sprzętu sterującego.
Podsumowując, istniała wyraźna luka między istniejącymi ofertami procesorów a wymaganiami aplikacji IoT oraz sterowania przemysłowego. Rozpoznając niespełnione potrzeby dostawców urządzeń IoT oraz sterowania przemysłowego, Sunplus Technology Co., Ltd. oraz Tibbo Technology, Inc. pod koniec 2017 roku postanowili opracować chip klasy Linux, który bezpośrednio zaspokoi te rynki. Pomysłem było stworzenie potężnego SoC z funkcjami I/O oraz obudową, która skieruje się specjalnie na aplikacje IoT oraz sterowania przemysłowego, oraz potrzeby producentów sprzętu w niskich i średnich ilościach. Tak więc narodziło się pojęcie Plus1.
Oto główne cechy SP7021, pierwszego członka nowej linii Plus1:
| Producent | Tibbo |
|---|
Zaloguj się